MOTOROLA MPE603RRX166LC

表面安装

YES

终端数量

255

Manufacturer Part Number

MPE603RRX166LC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA, BGA255,16X16,50

Risk Rank

5.8

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA255,16X16,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XBGA-B255

资历状况

不合格

电源

2.5,3.3 V

速度

166 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32