MOTOROLA MRF284S

表面安装

YES

终端数量

2

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MRF284S

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLATPACK, R-CDFP-F2

Risk Rank

5.05

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDFP-F2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

SOURCE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最高频段

S带

环境耗散-最大值

87.5 W

功率增益-最小值(Gp)

9 dB