MOTOROLA MRF5P20180R6

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

FLANGE MOUNT, R-CDFM-F4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Manufacturer Package Code

CASE 375D-04

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MRF5P20180R6

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.25

ECCN 代码

5A991

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

FET 通用电源

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

引脚数量

4

JESD-30代码

R-CDFM-F4

资历状况

不合格

配置

COMMON SOURCE, 2 ELEMENTS

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

N-CHANNEL

DS 击穿电压-最小值

65 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

407 W

最高频段

L带

达到SVHC

unknown