MOTOROLA MRF896S

表面安装

YES

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

MRF896S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.8

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

磁盘按钮

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRDB-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

17 W

集电极电流-最大值(IC)

0.45 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

30 V

最高频段

超高频段

集电极-基极电容-最大值

4.4 pF

环境耗散-最大值

17 W

功率增益-最小值(Gp)

10 dB