MOTOROLA XC56309GC100

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC56309GC100

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Motorola Mobility LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

位元大小

24

座位高度-最大

1.91 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

内存(字)

14336

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

15 mm

长度

15 mm

达到SVHC

unknown