MOTOROLA XC68HC705P6DW

表面安装

YES

终端数量

28

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

RAM(byte)

176

ROM(word)

4672

Package Code

SOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

70 °C

Risk Rank

5.91

Package Description

SOP, SOP28,.4

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC68HC705P6DW

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

2.1 MHz

电源电流-最大值

7 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM