MOTOROLA XC68HC705P9CS

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

XC68HC705P9CS

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP, DIP28,.6

Risk Rank

5.85

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

128

ROM(word)

2112

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1 MHz

电源电流-最大值

2.3 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM