MOTOROLA XC68HC705P9S

表面安装

NO

终端数量

28

Manufacturer Part Number

XC68HC705P9S

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

8.77

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

RAM(byte)

128

ROM(word)

2112

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

1 MHz

电源电流-最大值

2.3 mA

位元大小

8

处理器系列

6805

只读存储器可编程性

UVPROM