MOTOROLA XC68HC711P2CFN3

表面安装

YES

Package Description

QCCJ, LDCC(UNSPEC)

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LDCC(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XC68HC711P2CFN3

Package Code

QCCJ

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

位元大小

8

处理器系列

6800

只读存储器可编程性

UVPROM

达到SVHC

unknown