XC96002RC33详情
MOTOROLA XC96002RC33重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
223
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
PGA, PGA223,18X18
Package Style
网格排列
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
PGA223,18X18
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
XC96002RC33
Package Code
PGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
摩托罗拉半导体产品
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA INC
Risk Rank
5.92
系列
*
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
数字信号处理器
技术
CMOS
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
JESD-30代码
S-PPGA-P223
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电流-最大值
500 mA
位元大小
32
格式
浮点
内存(字)
1024
达到SVHC
unknown
XC96002RC33拓展信息








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