MOTOROLA XCB56007FJ66

表面安装

YES

终端数量

80

Manufacturer Part Number

XCB56007FJ66

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Package Description

QFP, QFP80,.7SQ

Risk Rank

5.92

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP80,.7SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源

5 V

电源电流-最大值

130 mA

位元大小

24

格式

FIXED-POINT

内存(字)

3200