Motorola XCB56364FU100

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

PLASTIC, TQFP-100

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Min

3.14 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Manufacturer Part Number

XCB56364FU100

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

3.46 V

Risk Rank

8.14

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.7 mm

地址总线宽度

18

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

8

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

宽度

14 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown