Motorola XPC107APX100LC

表面安装

YES

终端数量

503

Package Description

33 X 33 MM, 2.75 HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FC-PBGA-503

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Risk Rank

5.47

Supply Voltage-Max

2.625 V

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

恩智浦半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Clock Frequency-Max

66 MHz

Manufacturer Part Number

XPC107APX100LC

Rohs Code

无

Supply Voltage-Min

2.375 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B503

座位高度-最大

2.75 mm

边界扫描

YES

内存(字)

256

总线兼容性

PCI

宽度

33 mm

长度

33 mm

达到SVHC

compliant