MOTOROLA XPC745BPX300LE

表面安装

YES

终端数量

255

Package Description

21 X 21 MM, 2.80 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-255

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA255,16X16,50

Supply Voltage-Nom

2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.8 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC745BPX300LE

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.23

Supply Voltage-Max

2.1 V

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

飞思卡尔半导体

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

引脚数量

255

JESD-30代码

S-PBGA-B255

资历状况

不合格

电源

2,2.5/3.3 V

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

2.8 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

21 mm

长度

21 mm

达到SVHC

unknown