MOTOROLA XPC823ZC75A

表面安装

YES

终端数量

256

Manufacturer Part Number

XPC823ZC75A

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.52

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

温度等级

COMMERCIAL

速度

75 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES