MOTOROLA XPC8245TZU300B

表面安装

YES

引脚数

352

终端数量

352

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LBGA, BGA352,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.7 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XPC8245TZU300B

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Supply Voltage-Max

1.9 V

Risk Rank

8.7

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

ALSO OPERATES AT 2V SUPPLY

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

2,3.3 V

速度

300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm