Motorola XPC8260ZUHFBB3

表面安装

YES

终端数量

480

Package

Bulk

厂商

Motorola

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

2.4 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

XPC8260ZUHFBB3

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.71

Part Package Code

BGA

系列

*

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

引脚数量

480

JESD-30代码

S-PBGA-B480

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

速度

166 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.65 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

37.5 mm

长度

37.5 mm

达到SVHC

unknown