MOTOROLA INC MPQ7091

表面安装

NO

终端数量

14

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

4

Operating Temperature (Max.)

150°C

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8541.29.00.75

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

配置

SEPARATE, 4 ELEMENTS

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-116

转换频率

50MHz

集电极电流-最大值(IC)

0.5A

最小直流增益（hFE）

25

集电极-发射器电压-最大值

150V

VCEsat-最大值

0.5 V

集电极-基极电容-最大值

5pF

环境耗散-最大值

3.2W

RoHS状态

Non-RoHS Compliant