MOTOROLA INC XPC860SRZP33C1

表面安装

YES

终端数量

357

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

电源电压

3.3V

端子间距

1.27mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B357

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6V

电源

3.3V

电源电压-最小值(Vsup)

3V

速度

33 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

时钟频率

33MHz

位元大小

32

座位高度-最大

2.05mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

长度

25mm

宽度

25mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant