Motorola Mobility LLC MC68704P2S

表面安装

NO

终端数量

28

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Part Package Code

DIP

Package Description

WDIP, DIP28,.6

Clock Frequency-Max

11 MHz

Number of I/O Lines

20

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

WDIP

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE, WINDOW

RAM(byte)

30

ROM(word)

1088

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Min

5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-CDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

11 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

6.09 mm

片上程序 ROM 宽度

8

处理器系列

6804

边界扫描

NO

只读存储器可编程性

UVPROM

长度

37.145 mm

宽度

15.24 mm