Motorola Semiconductor Products 10507/BEAJC

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP, DIP16,.3

Load Capacitance (CL)

5 pF

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

3

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

家人

10K

输入数量

2

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

XOR/XNOR GATE

Prop. Delay@Nom-Sup

4.5 ns

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

传播延迟(tpd)

4.5 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

31 mA

长度

19.495 mm

宽度

7.62 mm