Motorola Semiconductor Products MC33186DH1

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

POWER, HSOP-20

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSOP

Package Equivalence Code

SOP20,.56

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

28 V

Supply Voltage-Min

5 V

Turn-off Time

15 µs

Turn-on Time

15 µs

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

温度等级

AUTOMOTIVE

座位高度-最大

3.4 mm

接口IC类型

基于半桥的外设驱动器

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

源和汇

长度

15.9 mm

宽度

11 mm