Motorola Semiconductor Products MC9328MXLDVH20

表面安装

YES

终端数量

256

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

LFBGA, BGA256,16X16,32

Clock Frequency-Max

16 MHz

Operating Temperature-Max

70 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

2 V

Supply Voltage-Min

1.8 V

Supply Voltage-Nom

1.9 V

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.6 mm

地址总线宽度

25

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

长度

14 mm

宽度

14 mm