Motorola Semiconductor Products MCM10415L15

表面安装

NO

终端数量

16

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

DIP,

Access Time-Max

15 ns

Number of Words

1024 words

Number of Words Code

1000

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

输出特性

OPEN-EMITTER

座位高度-最大

4.19 mm

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

输出启用

NO

长度

19.3 mm

宽度

7.62 mm