MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS MCM68B10P

表面安装

NO

终端数量

24

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54mm

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128X8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

1024 bit

访问时间（最大）

250 ns

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

RoHS状态

Non-RoHS Compliant