Motorola Semiconductor Products MCM69P819ZP4

表面安装

YES

终端数量

119

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

PLASTIC, BGA-119

Access Time-Max

4 ns

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.A

端子表面处理

锡铅

附加功能

LINEAR/INTERLEAVED BURST SEQUENCE; INTERNALLY SELF-TIMED WRITE CYCLE; BYTE/GLOBAL WRITE CONTROL

HTS代码

8542.32.00.41

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B119

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.4 mm

内存宽度

18

记忆密度

4718592 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

缓存SRAM

输出启用

YES

长度

22 mm

宽度

14 mm