Motorola Semiconductor Products MPE603ERX100LN

表面安装

YES

终端数量

255

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA255,16X16,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBGA-B255

资历状况

不合格

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32