MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS MPM3003

表面安装

NO

终端数量

12

晶体管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Operating Temperature (Max.)

150°C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

补充性产出

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

R-PSFM-T12

资历状况

不合格

配置

COMPLEX

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

ISOLATED

极性/通道类型

N-CHANNEL AND P-CHANNEL

最大漏极电流 (Abs) (ID)

10A

漏极-源极导通最大电阻

0.15Ohm

DS 击穿电压-最小值

60V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

最大耗散功率(Abs)

42W

RoHS状态

Non-RoHS Compliant