Motorola Semiconductor Products MRF421

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-UDFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

DFN2020-3L

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

厂商

Micro Commercial Co

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLANGE MOUNT, O-CRFM-F4

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Shape

ROUND

Package Style

FLANGE MOUNT

Gross weight

1115.00

Transport packaging size/quantity

51.5*28*31/10

Screen

UTP, unshielded

Category

5e

Length (inch)

19

Height mm

82.4

Length mm

482.6

包装

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

操作温度

-55°C ~ 125°C (TJ)

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

颜色

black

应用

通用型

HTS代码

8541.29.00.95

端子位置

RADIAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-CRFM-F4

资历状况

不合格

配置

SINGLE

Number of ports

48

电源线保护

无

电压 - 击穿

25V

功率 - 脉冲峰值

5000W (5kW)

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

60V

电压 - 反向断态（典型值）

24V (Max)

晶体管应用

AMPLIFIER

单向通道

1

极性/通道类型

NPN

电容@频率

800pF @ 1MHz

最大耗散功率(Abs)

290 W

集电极电流-最大值(IC)

20 A

最小直流增益（hFE）

10

R @ Current

120A (8/20µs)

环境耗散-最大值

290 W

Port type

RJ45

高度

2U