MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS XPC860SRCZP50C1
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XPC860SRCZP50C1
1668-XPC860SRCZP50C1
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XPC860SRCZP50C1详情
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS XPC860SRCZP50C1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
357
Operating Temperature (Min.)
-40°C
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
JESD-30代码
S-PBGA-B357
资历状况
不合格
电源
3.3V
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XPC860SRCZP50C1拓展信息







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