051-0003详情
Multicomp 051-0003重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
196-LBGA
供应商器件包装
196-MAPBGA (15x15)
Package
Bulk
厂商
飞思卡尔半导体
Product Status
活跃
On-Chip RAM
576kB
操作温度
-40°C ~ 100°C
系列
DSP563xx
类型
Fixed Point
界面
Host Interface, SSI, SCI
电压 - I/O
3.30V
非易失性内存
ROM (576B)
电压 - 磁芯
1.60V
时钟速率
200MHz
粘合剂类型
Silicone Adhesive
051-0003拓展信息
Multicomp
Multicomp
Multicomp
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