0805S8F5901T5E详情
Multicomp 0805S8F5901T5E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
端子形状
WRAPAROUND
越来越多的功能
SURFACE MOUNT
终端数量
2
Package
Bulk
Base Product Number
Q4EPBJ
厂商
Panduit Corp
Product Status
Obsolete
Package Description
SMT, 0805
Package Style
SMT
Operating Temperature-Min
-55 °C
Operating Temperature-Max
155 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
0805S8F5901T5E
Package Shape
矩形包装
Manufacturer
Royal Electronic Factory (Thailand) Co Ltd
Package Height
0.55 mm
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROYAL ELECTRONIC FTY CO LTD
Package Length
2 mm
Risk Rank
5.57
Package Width
1.25 mm
系列
*
容差
1%
JESD-609代码
e3
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
温度系数
100 ppm/°C
电阻
5900 Ω
端子表面处理
Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
HTS代码
8533.21.00.30
子类别
固定电阻器
包装方式
TR
技术
METAL GLAZE/THICK FILM
结构
Chip
电阻器类型
固定电阻
Reach合规守则
compliant
额定功率损耗(P)
0.125 W
工作电压
150 V
尺寸代码
0805
额定温度
70 °C
0805S8F5901T5E拓展信息








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