Multicomp 0810066

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

NO

端子形状

WIRE

越来越多的功能

通孔安装

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

RoHS

Non-Compliant

Package Description

,

Operating Temperature-Min

-30 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

228270810066

Package Shape

光盘包

Manufacturer

Vishay BCcomponents

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

VISHAY INTERTECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.67

包装

Tape & Reel

容差

1 %

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

150 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8532.23.00.60

电容量

0.00012 µF

包装方式

BULK

Reach合规守则

unknown

军用标准

MIL-PRF-55182

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

Y5P

多层

无

额定(DC)电压(URdc)

500 V

正容差

10%

负公差

10%

长度

7.62 mm

直径

2.39 mm

辐射硬化

无