Multicomp 1210B103M501CT

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Description

CHIP

Package Style

SMT

Risk Rank

5.56

Ihs Manufacturer

WALSIN TECHNOLOGY CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

Walsin Technology Corporation

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Part Number

1210B103M501CT

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

包装

TR, PLASTIC, 7 INCH

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.01 µF

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

500 V

尺寸代码

1210

正容差

20%

负公差

20%

宽度

2.5 mm

高度

0.95 mm

长度

3.2 mm

达到SVHC

compliant