Multicomp 1210B225K250NT

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Package Description

, 1210

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

1210B225K250NT

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Fenghua (HK) Electronics Ltd

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

风华高科

Risk Rank

5.27

Manufacturer Series

1210

系列

SIZE(X5R)HIGH LAYER

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

TIN

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

2.2 µF

包装方式

TAPE

Reach合规守则

unknown

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

25 V

尺寸代码

1210

正容差

10%

负公差

10%

宽度

2.5 mm

高度

2 mm

长度

3.2 mm