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5504F1-15P-01-03-F1

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

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Multicomp 5504F1-15P-01-03-F1

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型号

5504F1-15P-01-03-F1

品牌

Multicomp

utmel 编号

1682-5504F1-15P-01-03-F1

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

5504F1-15P-01-03-F1 datasheet pdf and Unclassified product details from Multicomp stock available at utmel

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5504F1-15P-01-03-F1 Multicomp

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5504F1-15P-01-03-F1详情

技术参数

Multicomp 5504F1-15P-01-03-F1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    BOARD

  • 外壳材料

    METAL

  • Package Description

    LEAD FREE

  • Shell Sizes

    2/A

  • Contact Finish Mating

    镍镀金

  • Insulator Material

    PLASTIC

  • Manufacturer Part Number

    5504F1-15P-01-03-F1

  • Manufacturer

    SPC Multicomp

  • Part Life Cycle Code

    接触制造商

  • Ihs Manufacturer

    SPC TECHNOLOGY/ MULTICOMP

  • Risk Rank

    5.69

  • Manufacturer Series

    5504

  • JESD-609代码

    e4

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    D 超微型连接器

  • HTS代码

    8536.69.40.30

  • MIL一致性

    NO

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 触头总数

    15

  • Reach合规守则

    unknown

  • 外壳完成

    TIN

  • 配套信息

    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

  • 触点性别

    MALE

  • 空壳

    NO

  • 主体/外壳样式

    PLUG

  • 终端类型

    SOLDER

  • 触点表面处理 终端

    镍镀金

0个相似型号

5504F1-15P-01-03-F1拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS