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Multicomp 595004

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型号

595004

品牌

Multicomp

utmel 编号

1682-595004

商品类别

无类别的

封装

Not Required

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Solder Wire, 96.1/2.6/0.3 Sn/Ag/Cu, 250G; Leaded/Lead Free:Lead Free; Flux Type:Rosin; Solder Alloy:96.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu; External Diameter - Metric:0.7Mm; External Diameter - Imperial:0.028; Melting Temperature:217°C Rohs Compliant: Yes /Multicomp 595004

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595004 Multicomp Solder Wire, 96.1/2.6/0.3 Sn/Ag/Cu, 250G; Leaded/Lead Free:Lead Free; Flux Type:Rosin; Solder Alloy:96.1, 2.6, 0.3 Sn, Ag, Cu; External Diameter - Metric:0.7Mm; External Diameter - Imperial:0.028; Melting Temperature:217°C Rohs Compliant: Yes /Multicomp 595004

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595004详情

技术参数

Multicomp 595004重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    不需要

  • Lead Spacing (nom)

    Not Required(mm)

  • Product Depth (mm)

    Not Required(mm)

  • Operating Temp Range

    -25C to 70C

  • Product Diameter (mm)

    16(mm)

  • Mounting Styles

    表面贴装

  • Lead Diameter (nom)

    Not Required(mm)

  • Tolerance (+ or -)

    -20% to 80%

  • Rad Hardened

    无

  • Seated Plane Height

    Not Required(mm)

  • 电容量

    470000000000PF(pF)

  • 结构

    Cylindrical

  • 终端样式

    不需要

  • 失败率

    不需要

  • 电压

    5.5VDC

  • 等效串联电阻

    0.013(ohm)

  • 产品长度(mm)

    Not Required(mm)

  • 产品高度(mm)

    9.5(mm)

0个相似型号

595004拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS