Multicomp BA159G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-SMD, Flat Lead Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

6-HSON (A) (2.9x2.8)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

ABLIC Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

GREEN, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA159G

Package Shape

ROUND

Manufacturer

台湾半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

TAIWAN SEMICONDUCTOR CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.02

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

S-1170

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Pure Tin (Sn)

附加功能

HIGH RELIABILITY, LOW POWER LOSS

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-PALF-W2

最大电流源

160 µA

资历状况

不合格

电压 - 输入（最大值）

6.5V

输出类型

固定式

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

输出配置

Positive

输出电流

800mA

箱体转运

ISOLATED

控制功能

启用

电压 - 输出（最小值/固定）

4.6V

稳压器数

1

保护特性

Over Current, Thermal Shutdown

静态电流（Iq）

1 µA

电压降（最大值）

0.18V @ 300mA

输出电流-最大值

1 A

电源抑制比

65dB (1kHz)

Rep Pk反向电压-最大值

1000 V

JEDEC-95代码

DO-41

电压 - 输出（最大值）

-

最大非代表Pk前进电流

30 A

反向恢复时间-最大值

0.25 µs