Multicomp BIOA-NBA(450270240)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

3-SMD, No Lead

供应商器件包装

U3

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

技术

Schottky

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

50 µA @ 60 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

900 mV @ 15 A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60 V

平均整流电流（Io）

10A

电容@Vr, F

400pF @ 5V, 1MHz