Multicomp CM600HN-5F

表面安装

NO

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

Nominal current

6.3

Package Description

FLANGE MOUNT, R-XUFM-X4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CM600HN-5F

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三菱电机

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MITSUBISHI ELECTRIC CORP

Risk Rank

5.76

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

子类别

绝缘栅BIP晶体管

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUFM-X4

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

箱体转运

ISOLATED

晶体管应用

电源控制

大小

5x20 mm

极性/通道类型

N-CHANNEL

最大耗散功率(Abs)

1780 W

集电极电流-最大值(IC)

600 A

集电极-发射器电压-最大值

250 V

栅极-发射极电压-最大值

20 V

VCEsat-最大值

1.7 V