Multicomp ES1G-13-F

包装/外壳

3216-10

Operating Temperature Max Deg. C

105C

Product Depth (mm)

1.6(mm)

DF

6%

Operating Temp Range

-55C to 105C

Case Style

Molded

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Length W/Weld

Not Required(mm)

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

20%

DCL

29.6(uA)

Operating Temperature Min Deg. C

-55C

Seal

不需要

Qualification

-

包装

卷带

电容量

47UF(pF)

结构

SMT 芯片

终端样式

不需要

极性

Polar

电压

6.3VDC

绝缘材料

不需要

反向恢复时间

35ns

等效串联电阻

0.2(ohm)

二极管配置

Single

重复峰值反向电压

400V

产品长度(mm)

3.2(mm)

产品高度(mm)

0.9(mm)