Multicomp HP06W2F1300T5E

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

终端数量

2

Package Description

SMT, 1206

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

155 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HP06W2F1300T5E

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

Royal Electronic Factory (Thailand) Co Ltd

Package Height

0.55 mm

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROYAL ELECTRONIC FTY CO LTD

Package Length

3.1 mm

Risk Rank

5.39

Package Width

1.55 mm

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

130 Ω

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8533.21.00.30

包装方式

TR

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

结构

矩形包装

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.5 W

工作电压

200 V

尺寸代码

1206

额定温度

70 °C