Multicomp MC0402N8R0D500CT

包装/外壳

0402

终端数量

2

Product Depth (mm)

0.5(mm)

Wire Form

不需要

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Operating Temp Range

-55C to 125C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

C0G

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

0.5pF

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

包装

卷带

电容量

8PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

50VDC

产品长度(mm)

1(mm)

产品高度(mm)

0.5(mm)