Multicomp MC1206F106Z160CT

包装/外壳

1206

引脚数

2

终端数量

2

Product Depth (mm)

1.6(mm)

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-25C to 85C

Case Style

陶瓷芯片

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

Y5V

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

-20% to 80%

Rad Hardened

无

Microwave Application

NO

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Voltage, Rating

16 V

Voltage Rating (DC)

16 V

RoHS

Compliant

MSL

-

Qualification

-

Capacitance Tolerance

-20%, +80%

包装

卷带

容差

-20 %

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-30 °C

电容量

10000000PF(pF)

技术

STANDARD

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

箱码（公制）

3216

箱码（英制）

1206

电介质

Y5V

失败率

不需要

电压

16VDC

产品长度

3.2mm

产品宽度

1.6mm

产品长度(mm)

3.2(mm)

产品高度(mm)

1.15(mm)

达到SVHC

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