Multicomp MC2001P

表面安装

NO

材料

-

终端数量

14

接受的包装

LCC, JLCC, PLCC

Package

Bulk

厂商

Chip Quik Inc.

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC2001P

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.92

系列

Proto-Advantage

尺寸/尺寸

0.900 L x 0.900 W (22.86mm x 22.86mm)

JESD-609代码

e0

定位的数量

52

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Gates

螺距

0.050 (1.27mm)

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO

原板类型

SMD 转 PGA

板厚

-