Multicomp MC2045-2S16

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MC2045-2S16

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Mindspeed Technologies Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

无铅代码

无

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.7 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

3.9 mm

长度

9.9 mm