Multicomp MC56603AGC60

表面安装

YES

终端数量

144

Clock Frequency-Max

60 MHz

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MC56603AGC60

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-144

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

活跃

Risk Rank

5.59

Supply Voltage-Max

3.3 V

Supply Voltage-Min

2.7 V

Supply Voltage-Nom

3 V

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

16

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

24

格式

固定点

桶式移位器

YES

内部总线架构

MULTIPLE

长度

13 mm

宽度

13 mm