Multicomp MCM4180P20

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP22,.3

Access Time-Max

20 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MCM4180P20

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.14 mA

组织结构

4KX4

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.14 A

记忆密度

16384 bit

内存IC类型

CACHE TAG SRAM