Multicomp MCU0603R103KCT

包装/外壳

0603

终端数量

2

Tolerance (+ or -)

10%

Temp Coeff (Dielectric)

X7R

Wire Form

不需要

Microwave Application

YES

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Case Style

陶瓷芯片

Operating Temp Range

-55C to 125C

Mounting Styles

表面贴装

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Product Depth (mm)

0.8(mm)

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Rad Hardened

无

MSL

-

Qualification

-

Capacitance Tolerance

± 10%

包装

卷带

电容量

10000PF(pF)

结构

SMT 芯片

终端样式

PAD

失败率

不需要

电压

50VDC

产品长度

1.6mm

产品宽度

0.85mm

产品长度(mm)

1.6(mm)

产品高度(mm)

0.8(mm)