Multicomp MCZ146010EG

表面安装

YES

终端数量

16

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

MCZ146010EG

Operating Temperature-Max

75 °C

Operating Temperature-Min

-10 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP, SOP16,.4

Package Equivalence Code

SOP16,.4

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

9 V

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G16

电源电压-最大值(Vsup)

12 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

6 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

2.65 mm

长度

10.3 mm

宽度

7.5 mm